Phénol, 4,4′-cyclohexylidènebis[2-amino- CAS#: 30817-90-4; ChemWhat Code: 1490905

IdentificationDonnées physiquesSpectra
Route de synthèse (ROS)Sécurité et dangersAutre informations

Identification

Nom du produitPhénol, 4,4′-cyclohexylidènebis[2-amino-
Nom IUPAC2-amino-4-[1-(3-amino-4-hydroxyphenyl)cyclohexyl]phenol
Structure moleculaire
Numéro de registre CAS Phénol, 4,4′-cyclohexylidènebis[2-amino- CAS : 30817-90-4
Numéro EINECSPas de données disponibles
Numéro MDLPas de données disponibles
Numéro de registre BeilsteinPas de données disponibles
synonymes2-amino-4-[1-(3-amino-4-hydroxyphenyl)cyclohexyl]phenol
Phénol, 4,4′-cyclohexylidènebis[2-amino-; 4,4′-(cyclohexane-1,1-diyl)bis(2-aminophénol); SCHEMBL13784870; 2-amino-4-[1-(3-amino-4-hydroxyphényl)cyclohexyl]phénol; DTXSID00458481; SY347430; 4,4 point d'exclamation inversé -(cyclohexane-1,1-diyl)bis(2-aminophénol); 2-amino-4-[1-(3-amino-4-hydroxyphényl)cyclohexyl]phénol; 2-azanyl-4-[1-(3-azanyl-4-oxidanylphényl)cyclohexyl]phénol
Formule moléculaireC18H22N2O2
Masse moléculaire298.379
InChIInChI=1S/C18H22N2O2/c19-14-10-12(4-6-16(14)21)18(8-2-1-3-9-18)13-5-7-17(22)15(20)11-13/h4-7,10-11,21-22H,1-3,8-9,19-20H2
InChI KeyBOVSSHUURZCDRR-UHFFFAOYSA-N
Canonique SMILESOc1ccc(cc1N)C3(c2cc(N)c(O)cc2)CCCCC3
Renseignements sur les brevets
Pas de données disponibles

Données physiques

lustréeSolide blanc à blanc cassé
Point d'ébullition518.8 ± 50.0 ° C (prévu)
Point d'ébullition, ° C
251
250:252 – XNUMX:XNUMX
Densité, g · cm-3Température de référence, ° CTempérature de mesure, ° C
1.271

Spectra

Pas de données disponibles

Route de synthèse (ROS)

Pas de données disponibles

Sécurité et dangers

Mentions de danger SGHPas de données disponibles

Autre informations

TransportsNONH pour tous les modes de transport
À la température ambiante et à l'abri de la lumière
code SHPas de données disponibles
RangementsÀ la température ambiante et à l'abri de la lumière
Field Intelligence1 an
Prix ​​du marchéUSD
Motif d'utilisation
Le phénol, 4,4′-cyclohexylidènebis[2-amino- CAS 30817-90-4, est utilisé comme agent de durcissement des résines époxy dans les encapsulations de circuits intégrés (CI). Il augmente la température de transition vitreuse (Tg) de la résine, améliorant ainsi ses performances à haute température. Le réseau réticulé ainsi obtenu offre une excellente résistance mécanique, protégeant les CI des contraintes externes. Sa structure hydrophobe améliore la résistance à l'humidité, garantissant ainsi la fiabilité à long terme de l'encapsulation. De plus, il contribue à réduire le coefficient de dilatation thermique (CTE), réduisant ainsi le risque de défaillance interfaciale lors des cycles thermiques.

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